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PCB

簡介   

印制電路板,印刷線路板,PCB

1.PCB 印制 電路板 (PCB)是電子工業的重要部件之一。幾乎所有電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。 PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +...查看詳情>>

PCB

簡介   

印制電路板,印刷線路板,PCB

1.PCB

印制電路板(PCB)是電子工業的重要部件之一。幾乎所有電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。


PCBA

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .


2.PCB失效分析

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性, 由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲 得將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題的再度發生。


3. PCB失效分析技術手段

成分分析:
顯微紅外分析(Micro-FTIR)
掃描電子顯微鏡及能譜分析(SEM/EDS)
俄歇電子能譜(AES)
飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)

熱分析技術:
差示掃描量熱法(DSC)
熱機械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動態熱機械分析(DMA)
導熱系數(穩態熱流法、激光閃射法)


離子清潔度測試:
NaCl當量法
陰陽離子濃度測試

應力應變測量與分析:
熱變形測試(激光法)
應力應變片(物理粘貼法)

破壞性檢測:
金相分析
染色及滲透檢測
聚焦離子束分析(FIB)
離子研磨(CP)

無損分析技術:
X射線無損分析
電性能測試與分析
掃描聲學顯微鏡(C-SAM)
熱點偵測與定位


4. PCB印制電路板基板材料分類


分類

材質

名稱

代碼

特征

剛性覆銅薄板

紙基板

酚醛樹脂覆銅箔板

FR-1

經濟性,阻燃

FR-2

高電性,阻燃(冷沖)

XXXPC

高電性(冷沖)

XPC經濟性

經濟性(冷沖)

環氧樹脂覆銅箔板

FR-3

高電性,阻燃

聚酯樹脂覆銅箔板

玻璃布基板

玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板

FR-4

耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板

FR-5

G11

玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板

GPY

玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板

復合材料基板

環氧樹脂類

紙(芯)-玻璃布(面)-環氧樹脂覆銅箔板

CEM-1,CEM-2

(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)

玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-環氧樹脂覆銅箔板

CEM3

阻燃

聚酯樹脂類

玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅箔板

玻璃纖維(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅板

特殊基板

金屬類基板

金屬芯型

金屬芯型

包覆金屬型

陶瓷類基板

氧化鋁基板

氮化鋁基板

AIN

碳化硅基板

SIC

低溫燒制基板

耐熱熱塑性基板

聚砜類樹脂

聚醚酮樹脂

撓性覆銅箔板

聚酯樹脂覆銅箔板

聚酰亞胺覆銅箔板


5. PCB印制電路板基板材料檢測標準

PCB及基材測試方法標準:

1、IEC61189-1(1997-03):電子材料試驗方法,內連結構和組件----第一部分:一般試驗方法和方法學。
2、IEC61189(1997-04)電子材料試驗方法,內連結構和組件----第二部分:內連結構材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3(1997-04)電子材料試驗方法,內連結構和組件----第三部分:內連結構(印制板)試驗方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗方法1992年6月第一次修訂。


PCB相關材料標準:

1、IEC61249-5-1(1995-11)內連結構材料----第5部分:未涂膠導電箔和導電膜規范----第一部分:銅箔(用于制造覆銅基材)

2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它內連結構材料----第5部分:未涂膠導電箔和導電膜規范----第四部分;導電油墨。

3、IEC61249-7-(1995-04)內連結構材料----第7部分:抑制芯材料規范----第一部分:銅/因瓦/銅。

4、IEC61249-8-7(1996-04)內連結構材料----第8部分:非導電膜和涂層規范----第七部分:標記油墨。

5、IEC61249 8 8(1997-06)內連結構材料----第8部分:非導電膜和涂層規范----第八部分:永久性聚合物涂層。


印制板標準:

1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:內連剛性多層印板----分規范。

2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:內連剛性多層印制板----分規范----第一部分:能力詳細規范----性能水平A、B、C。

3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板設計和使用。

4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:單雙面普通也印制板規范(該標準1989年11月第一次修訂)。

5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金屬化孔單雙面普通印制板規范(1989年月日0月第一次修訂)。

6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(無金屬化孔)單雙面撓性印制板規范(1989年11月第一次修訂)。

7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規范(該標準1989年11月第一次修訂)。

8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金屬化孔)單雙面撓性印制板規范(該標準1989年11月第一次修訂)。

9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金屬化孔)剛-撓雙面印制板規范(1989年11月第一次修訂)。

10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金屬化孔)剛-撓多層印制板規范。

11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整體層壓拼板規范(多層印制板半成品)。

收起百科↑ 最近更新:2017年11月30日

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